AUTOtech.agil: Architecture and Technologies for Orchestrating Automotive Agility
van Kempen, R.; Lampe, B.; Leuffen, M.; Wirtz, L.; Thomsen, F.; Bilkei-Gorzo, G.; Busch, J.-P.; Feger, I.; Geller, C.; Kehl, C.; Uszynski, O.; Wagner-Douglas, L.; Zanger, L.; Eckstein, L.; Klüner, D. P.; Beerwerth, J.; Alrifaee, B.; Kowalewski, S.; Konersmann, M.; Steinfurth, F.; Rumpe, B.; Hartmann, M.; Siepenkötter, N.; Moormann, D.; Böhlen, B.; Hannig, C.; Hekele, E.; Gotzig, H.; Rostocki, P.-D.; Gautam, D.-K.; Schubert, R.; Braun, N.; Maurer, M.; Gemlau, K.-B.; Abel, S.; Ernst, R.; Lutwitzi, M.; Bayerlein, L.; Berghöfer, M.; Blödel, A.; Klamann, B.; Kuznietsov, A.; Peters, S.; Leinen, S.; Bahle, J.; Ullrich, L.; Graichen, K.; Woopen, T.; Spychalski, D.; Krauß, C.; Alayan, M.; Giesler, J.; Lilienthal, M.; Schulik, T.; Lauer, M.; Fernandez, C.; Molinos, E.; Le Large, N.; Rack, N.; Steiner, M.; Wang, K.; Stiller, C.; Arndt, G.; Schulz, B.; Furmans, K.; Rauber, S.; Diermeyer, F.; Brecht, D.; Gehrke, N.; Lienkamp, M.; Zimmer, W.; Creß, C.; Zhou, X.; Knoll, A.; Püllen, D.; Katzenbeisser, S.; Elmazi, A.; Sailer, A.; Alfranseder, M.; Mader, R.; Berkel, F.; Specker, T.; Mayer, P.; von Hasseln, H.; Jung, L.; Grandinetti, M.; Neidhart, D.; Greiner, D.; Niedballa, D.; Zaheri, D.; Maier, J.; Reuss, H.-C.; Afanasenko, V.; Solomakha, O.; Roge, S. S.; Kallfass, I.; Buchholz, M.; Dehler, R.; Henning, M.; Hermann, C.; Schön, M.; Dietmayer, K.
2023. 32nd Aachen Colloquium Sustainable Mobility, 2023-10-09 - 2023-10-11, Aachen, Germany, Art.-Nr. 047, Aachener Kolloquium Fahrzeug- und Motorentechnik GbR. doi:10.18154/rwth-2023-09783

Classified AGV Material Flow and Layout Data Set for Multidisciplinary Investigation
Sperling, M.; Schulz, B.; Enke, C.; Giebels, D.; Furmans, K.
2023. IEEE Access, 11, 94992–95007. doi:10.1109/ACCESS.2023.3308216

Graph Representation and Embedding for Semiconductor Manufacturing Fab States
Schulz, B.; Jacobi, C.; Gisbrecht, A.; Angelidis, E.; Chan, C. W.; Gan, B. P.
2022. Proceedings of the 2022 Winter Simulation Conference. Ed.: B. Feng, 3382–3393, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE). doi:10.1109/WSC57314.2022.10015297